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Schottky Barrier Rectifiers
SB 520 … SB 5100
Schottky-Barrier-Gleichrichter
Ø 4.5 ±0.1
Ø 1.2 ±0.05
Dimensions / Maße in mm
Nominal current – Nennstrom
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
Plastic case
Kunststoffgehäuse
Weight approx. – Gewicht ca.
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped in ammo pack
Standard Lieferform gegurtet in Ammo-Pack
5A
20…100 V
~ DO-201
1g
see page 16
siehe Seite 16
Maximum ratings and Characteristics
Type
Typ
SB 520
SB 530
SB 540
SB 550
SB 560
SB 590
SB 5100
Repetitive peak reverse voltage
Period. Spitzensperrspannung
VRRM [V]
20
30
40
50
60
90
100
Grenz- und Kennwerte
Surge peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
VRSM [V]
20
30
40
50
60
90
100
Forward voltage
Durchlaßspannung
VF [V] 1)
< 0.55
< 0.55
< 0.55
< 0.67
< 0.67
< 0.79
< 0.79
Max. average forward rectified current, R-load
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
Repetitive peak forward current
Periodischer Spitzenstrom
Peak forward surge current, 50 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 50 Hz Sinus-Halbwelle
Rating for fusing, t < 10 ms
Grenzlastintegral, t < 10 ms
TA = 50/C
f > 15 Hz
TA = 25/C
TA = 25/C
IFAV
IFRM
IFSM
i2t
5 A 2)
20 A 1)
250 A
310 A2s
1) IF = 5 A, Tj = 25/C
2) Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case
Gültig, wenn die Anschlußdrähte in 10 mm Abstand von Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden
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SB 520 … SB 5100
Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj – 50…+150/C
TS – 50…+175/C
Characteristics
Leakage current
Sperrstrom
Tj = 25/C VR = VRRM
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Thermal resistance junction to lead
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschlußdraht
SB 520…560 IR
SB 590…5100 IR
RthA
RthL
Kennwerte
< 0.50 mA
< 0.60 mA
< 25 K/W 1)
< 8 K/W
1) Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case
Gültig, wenn die Anschlußdrähte in 10 mm Abstand von Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden
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